このほど、清連科學技術（蘇州）有限公司が園區(qū)で開業(yè)した。同社は高性能チップの高信頼性パッケージングソリューションに注力しており、主要な業(yè)務範囲はパッケージング材料、テスト設備、プロセス開発、デバイスの信頼性評価サービスである。同社は數(shù)千平方メートルのクリーンルームを備え、製品は安定的な量産を達成し、ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の認証を取得している。

 清連科學技術は、銀および銅の焼結(jié)材料と設備の研究開発において20年にわたる経験を持ち、歐米製品と競合できる銀焼結(jié)材料と設備を自主開発し、現(xiàn)在の銀焼結(jié)の課題を解決した。また、同社は銅焼結(jié)の完全的なソリューション（パッケージング材料+パッケージング設備+プロセス）を掌握する國內(nèi)外で數(shù)少ない半導體企業(yè)の一つであり、豊富なデバイス信頼性評価の経験を持っている。

 蘇州工場の開業(yè)を新しい出発點として、清連科學技術はナノ金屬のパッケージング材料分野でさらに深耕を続け、ナノ銀とナノ銅のパッケージング材料の生産能力を拡大し、園區(qū)の半導體産業(yè)の高品質(zhì)発展を支援していく。

2025/05/29